特許
J-GLOBAL ID：200903052968515360

熱処理装置および基板処理装置

発明者：
松下 正直

松下 正直 について

, 
谷口 英行

谷口 英行 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-018259
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214775
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 線幅均一性の良好なパターン形成が可能な基板処理装置および熱処理装置を提供する。【解決手段】 ACU110でエアを化学増幅型レジストを使用した処理に適した温度および湿度に調節するとともに、アンモニア除去フィルタ111でアンモニア成分を除去して、給気管120に送給する。給気管120は分岐し、そのうち給気管120bにはポンプ130、流量計140および圧力レギュレータ160が介装されておりACU110からのエアは一定の流量および圧力に調節されてPEB用ベークユニット20に供給される。PEB用ベークユニット20内の雰囲気の温度および湿度が化学増幅型レジストを用いた処理に適した値に安定するので、線幅均一性の良好なパターン形成が可能となるとともに、雰囲気中のアンモニア成分が少ないので現像不良の発生を抑えることができる。
請求項（抜粋）：
基板に熱処理を施す熱処理室と、エアを所定の温度および湿度に調節した調節エアを得るエア調節手段と、を備え、前記調節エアを前記熱処理室内に供給することを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/40 501
FI (2件)：
H01L 21/30 567 ,  G03F 7/40 501
引用特許：
審査官引用 (8件)
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