特許

J-GLOBAL ID：200903053042660045

接着部材とその製造方法、該接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

発明者： 松崎 隆行 ,  細川 羊一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-013336
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212536
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 配線基板に半導体チップを搭載するための接着部材において、多層構造よりなる接着部材で剛性のある基材の両面に接着剤を有する接着部材を用いることで、接着部材の剛性を確保し、基板に接着部材を貼り付けた際の反り防止を可能とできる接着部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】 多層構造よりなる接着部材で、剛性のある基材Aの両面に熱硬化性樹脂成分より成る接着剤層B及び接着剤層Cを有する接着部材であり、基材Aの厚みと接着剤層B及びCの総厚みの比率を(B+C)/A=0.5〜6.0の範囲とした接着部材。

請求項（抜粋）：

多層構造よりなる接着部材で、剛性のある基材Aの両面に熱硬化性樹脂成分より成る接着剤層B及び接着剤層Cを有する接着部材であり、基材Aの厚みと接着剤層B及びCの総厚みの比率を(B+C)/A=0.5〜6.0の範囲としたことを特徴とする接着部材。

IPC (8件)：

C09J201/00 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/38 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/14

FI (8件)：

C09J201/00 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/38 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/14 R

Fターム (84件)：

4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK25B ,  4F100AK25C ,  4F100AK25G ,  4F100AK33 ,  4F100AK49 ,  4F100AK53B ,  4F100AK53C ,  4F100AK53G ,  4F100AK54B ,  4F100AK54C ,  4F100AK54G ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AL05G ,  4F100AL06B ,  4F100AL06C ,  4F100AL06G ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02 ,  4F100CA02B ,  4F100CA02C ,  4F100CA02G ,  4F100CB02B ,  4F100CB02C ,  4F100CB02G ,  4F100GB41 ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JK01A ,  4F100JL04 ,  4F100JL11 ,  4F100JL11B ,  4F100JL11C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00G ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040EB022 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC151 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040EE062 ,  4J040EG002 ,  4J040HA136 ,  4J040HA326 ,  4J040HB22 ,  4J040HB40 ,  4J040HC01 ,  4J040HC14 ,  4J040HC24 ,  4J040HD30 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA36 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018979   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018978   出願人：日立化成工業株式会社
• 両面接着フィルムを用いて作製した半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-056661   出願人：日立化成工業株式会社
• 電子部品用両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-318253   出願人：日立化成工業株式会社
• 両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-274432   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体装置の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-276342   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着材フィルムおよびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-276343   出願人：日立化成工業株式会社
• 金属製補強材付き半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-068890   出願人：日立化成工業株式会社