特許
J-GLOBAL ID：200903053059762151

電気・電子部品用錫めっき銅合金材及びその製造方法

発明者：
原 利久

原 利久 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-034282
公開番号（公開出願番号）：特開2005-226097
出願日： 2004年02月10日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】 銅合金母材の表面に、Sn層を含む表面めっき層が形成された錫めっき銅合金材において、160°C程度の高温に長時間放置した後にめっき層が剥離する現象を防止する。【解決手段】 Ni:0.01〜9%(質量%、以下同じ)、Sn:0.01〜5%、Zn:0.001〜15%を含有し、残部Cuと不純物からなり、導電率20%IACS以上の銅合金母材表面に、Ni層、Cu-Sn合金層及びSn層からなる表面めっき層がこの順に形成されたすずめっき銅合金材。この銅合金母材と表面めっき層の組み合わせにより、高温放置後に銅合金母材と表面めっき層の界面にボイドが発生するのが抑えられ、その結果、めっき層の剥離が防止される。摩擦係数が小さく、高温放置後も接触抵抗が低く維持され、成形加工性にも優れるので、低挿入力の嵌合型端子として適する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Ni:0.01〜9%(質量%、以下同じ)、Sn:0.01〜5%、Zn:0.001〜15%を含有し、残部Cuと不純物からなり、導電率20%IACS以上の銅合金母材表面に、Ni層及びCu-Sn合金層からなる表面めっき層がこの順に形成されていることを特徴とする電気・電子部品用錫めっき銅合金材。
IPC (4件)：
C25D7/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C25D5/12
FI (4件)：
C25D7/00 H ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C25D5/12
Fターム (13件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB11 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA01
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (4件)
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