特許
J-GLOBAL ID：200903053821145092
高密度相互接続を有する多層ラミネ-ト基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-322891
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165050
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明は低コストで、少ない製造工程で、生産量を減少させることなしに、高信号密度を有する多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 第一の回路層及び第二の回路層を有し、各回路層は第一の面と、第二の面と、その第一の面に配設された少なくとも一つの電気パッドとを有する多層基板の製造方法は、第二の面に脱着可能に接着したリリース層を有するボンディングシートの第一の面を熱加圧により第一の回路層の第二の面とタックラミネートし、リリース層、ボンディングシート及び第一の回路層を貫通して第一の回路層の第一の面にあるパッドで終結する孔をレーザで穴あけし、ボンディングシートに接着したリリース層のある孔を第一の回路層のパッドに接触する非揮発性導電性組成物で充填し、ボンディングシートからリリース層を除去し、熱加圧により第二の回路層の第一の面へボンディングシートをラミネートして孔が第二の回路層のパッドと面し、導電性組成物は第一の回路層のパッドと第二の回路層のパッドとの間に電気接続を形成することから成る。
請求項（抜粋）：
第一の回路層及び第二の回路層を有し、各回路層は第一の面と、第二の面と、その第一の面に配設された少なくとも一つの電気パッドとを有する多層基板の製造方法であって、(a) 第二の面に脱着可能に接着したリリース層を有するボンディングシートの第一の面を、熱加圧により第一の回路層の第二の面とタックラミネートし、(b) リリース層、ボンディングシート及び第一の回路層を貫通して、第一の回路層の第一の面にあるパッドで終結する孔をレーザで穴あけし、(c) ボンディングシートに接着したリリース層のある孔を第一の回路層のパッドに接触する非揮発性導電性組成物で充填し、(d) ボンディングシートからリリース層を除去し、(e) 熱加圧により第二の回路層の第一の面へボンディングシートをラミネートして、孔が第二の回路層のパッドと面し、導電性組成物は第一の回路層のパッドと第二の回路層のパッドとの間に電気接続を形成することから成る方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01R 12/06
, H05K 1/14
, H05K 3/36
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 Q
, H05K 1/14 H
, H05K 3/36 Z
, H01R 9/09 C
