特許
J-GLOBAL ID：200903054076284545

レーザーフライス加工方法

発明者：
シンビング・リウ

シンビング・リウ について

, 
チェン-シウン・チェン

チェン-シウン・チェン について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (4件)： 実広 信哉 ,  志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-549040
公開番号（公開出願番号）：特表2005-511313
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
本発明は、様々な形状で、形状的に繰り返し可能な穴のレーザーフライス加工方法である。材料を除去するために提供されたレーザーシステムであって、要求される穴形状が顧客仕様に基づいて決定され、除去レートがレーザー穿孔システムのパラメーターを利用して決定され、工具経路アルゴリズムが形状、除去レート及びレーザー穿孔システムのパラメーターに基づいて決定される。このレーザーフライス加工方法が、単一あるいは並列処理を組み合わされるように用いられてもよい。
請求項（抜粋）：
外部輪郭で層を除去する工程と、 前記外部輪郭のサイズを減少させる工程と、 要求される形状が達成されているかどうかを決定する工程と、 を備えていることを特徴とするレーザーフライス加工を実行する方法。
IPC (3件)：
B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B41J2/135
FI (4件)：
B23K26/00 330 ,  B23K26/00 M ,  B23K26/06 A ,  B41J3/04 103N
Fターム (15件)：
2C057AF93 ,  2C057AP12 ,  2C057AP13 ,  2C057AP23 ,  4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068CA07 ,  4E068CA08 ,  4E068CA16 ,  4E068CA17 ,  4E068CD02 ,  4E068CE05 ,  4E068CE09 ,  4E068CE11 ,  4E068DA02
引用特許：
審査官引用 (13件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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