特許
J-GLOBAL ID:200903054422725316
半導体素子の製造方法及び半導体素子
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
杉村 興作 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-377618
公開番号(公開出願番号):特開2002-093726
出願日: 2000年12月12日
公開日(公表日): 2002年03月29日
要約:
【要約】【課題】 半導体素子中における半導体単結晶の転位密度を低減することが可能な新規な製造方法を提供し、これによって低転位密度の領域を有する半導体単結晶層を具えた半導体素子を得る。【解決手段】 単結晶基板1に主面1Aに、幅W、深さdのストライプ状の溝4を周期Pで複数形成する。そして、単結晶基板1の主面1A上に、溝4を覆うようにして中間層2を形成し、この中間層2上に半導体単結晶層3を形成する。
請求項(抜粋):
所定の単結晶基板の主面上に複数の溝を周期的なストライプ状に形成した後に、前記単結晶基板の前記主面上に半導体層を順次に形成して所定の半導体素子を製造することを特徴とする、半導体素子の製造方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L 21/205
, C30B 29/38 D
, C30B 29/38 Z
Fターム (15件):
4G077AA03
, 4G077BE11
, 4G077BE15
, 4G077DB08
, 4G077ED04
, 4G077ED06
, 4G077EE06
, 4G077EE10
, 4G077EF01
, 5F045AA04
, 5F045AB14
, 5F045AF05
, 5F045AF08
, 5F045BB12
, 5F045CA09
引用特許:
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