基板の研磨方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255584
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085376
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】銅または銅合金膜の研磨とバリア層の研磨を連続して効率的に行うことができ、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ-ン形成を可能とする基板の研磨方法を提供する。【解決手段】研磨液のpHが3以下であり、導体の酸化剤の濃度を第1工程の銅または銅合金の研磨では1.5〜10重量%、第2工程のバリア層の研磨では0.01〜3重量%に調整する基板の研磨方法を用いる。また、ディシングやシニング等の平坦化特性を向上させるために、研磨液に水溶性高分子を添加した場合には、第2工程の酸化剤の濃度を0.01〜1.5重量%に調整する研磨液を用いる。

請求項（抜粋）：

導体の酸化剤、金属表面に対する保護膜形成剤、酸及び水を含有する研磨液を用いて、銅または銅合金を研磨して平坦化する第1の工程と、それに続く銅または銅合金の下層のバリア層を研磨する第2の工程からなる研磨方法において、酸化剤の濃度を変えて研磨することを特徴とする基板の研磨方法。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , C09K 13/00 , H01L 21/306

FI (7件)：

H01L 21/304 622 R , H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 Z , C09K 13/00 , H01L 21/306 M

Fターム (16件)：

3C058AA07 , 3C058BA02 , 3C058BA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 5F043AA26 , 5F043BB30 , 5F043DD16 , 5F043DD30 , 5F043EE08 , 5F043FF07 , 5F043GG02 , 5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (9件)

研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-299937 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-158684
特開平2-158684

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