特許

J-GLOBAL ID：200903054617239769

基板の電子部品実装構造および方法

発明者： 森 茂 ,  村上 至 ,  成井 譲司 ,  石井 嗣久 ,  佐伯 高章 ,  前川 浩史 ,  渡辺 聡治
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  土屋 繁 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-414653
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175261
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】 アンダーフィルにより封止される基板の電子部品実装構造であって、アンダーフィルをボイドレスかつ塗布ムラなしに充填可能とする。【解決手段】 電子部品3が、複数の端子4に対向する複数の導電部領域2を形成した基板1上に搭載されアンダーフィル7が充填される実装構造において、各導電部領域2が、アンダーフィル7の充填時におけるその流動を円滑にする形状またはその流動に方向性をもたせる形状、すなわち涙滴形、楕円形、ひし形、およびその近似形を有する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

複数の端子を備える電子部品が、該複数の端子にそれぞれ対向する複数の導電部領域を形成した基板上に搭載されると共に、該電子部品と該基板との間にアンダーフィルが充填される基板の電子部品実装構造において、 各前記導電部領域が、前記アンダーフィルの充填時における該アンダーフィルの流動を円滑にする形状を有することを特徴とする基板の電子部品実装構造。

IPC (2件)：

H01L21/60 ,  H01L21/56

FI (2件)：

H01L21/60 311Q ,  H01L21/56 E

Fターム (5件)：

5F044KK17 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ02 ,  5F061AA01 ,  5F061CA05

引用特許：

出願人引用 (3件)

• フリップチップ実装構造及び方法並びにフリップチップ 実装用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-274507   出願人：日本電気株式会社
• 溝付きボールグリッドアレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-077705   出願人：埼玉日本電気株式会社
• 基板の部品実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-186579   出願人：富士通テン株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-137723   出願人：日本電気株式会社
• マルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-232733   出願人：日本電気株式会社
• 回路基板への半導体装置の実装方法および実装構造ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-099314   出願人：富士通株式会社
• FPC上のベアチップICの樹脂封止構造およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-039774   出願人：シャープ株式会社