特許

J-GLOBAL ID：200903055811361369

導電性基板及びその製造方法、並びに銅配線基板及びその製造方法

発明者： 中子 偉夫 ,  山本 和徳 ,  町井 洋一 ,  神代 恭 ,  横澤 舜哉 ,  江尻 芳則 ,  増田 克之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-062953
公開番号（公開出願番号）：特開2009-218167
出願日： 2008年03月12日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：

【課題】銅粒子による導体層を有する導電性基板でありながら、銅粒子の表面処理剤を要せず、比較的低温にて銅粒子の焼結が可能で、基板の耐熱性の制約が少ない導電性基板の製造方法を提供する。【解決手段】コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子、又は酸化銅からなる粒子を含む塗布乾燥膜が成膜された基板を還元性液体に浸漬し、前記塗布乾燥膜中に含まれる各粒子の酸化銅を銅に還元する工程と、前記還元性液体を加熱して、還元されて得られた銅粒子同士を焼結する工程と、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

コア部が銅であり、シェル部が酸化銅であるコア/シェル構造を有する粒子を含む塗布乾燥膜が成膜された基板を還元性液体に浸漬し、前記塗布乾燥膜中に含まれる各粒子の酸化銅を銅に還元する工程と、 前記還元性液体を加熱して、還元されて得られた銅粒子同士を焼結する工程と、 を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法。

IPC (4件)：

H01B 13/00 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/12 ,  H01B 1/00

FI (5件)：

H01B13/00 503B ,  H01B13/00 503D ,  H05K3/10 D ,  H05K3/12 610D ,  H01B1/00 D

Fターム (10件)：

5E343AA02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343ER07 ,  5E343ER35 ,  5E343GG16 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 導電性ナノ粒子ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-060094   出願人：ハリマ化成株式会社
• 銀化合物ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-111022   出願人：藤倉化成株式会社, 株式会社フジクラ
• 特許第3599950号公報
  
• 金属ナノ粒子及びその製造方法、金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに金属細線及び金属膜及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-317161   出願人：株式会社アルバック, 株式会社ジェムコ

審査官引用 (5件)

• 導電材の形成方法、該形成方法により形成された導電材、及び該導電材を有するデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-257458   出願人：古河電気工業株式会社
• 導電材の形成方法、該形成方法により形成された導電材及び該導電材を有するデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-257459   出願人：古河電気工業株式会社
• 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-162156   出願人：同和鉱業株式会社
• 銅微粒子及びその製造方法、並びに銅微粒子分散液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-231326   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 銀粒子粉末およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-056035   出願人：同和鉱業株式会社