特許

J-GLOBAL ID：200903055888894386

端 子

発明者： 田口 直人 ,  山梨 誠 ,  福田 英司 ,  池谷 正義
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347505
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147579
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】 低接触抵抗と低挿入力とを兼備する端子を提供する。【解決手段】 銅合金製母材の少なくとも相手材との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなる端子であって、前記錫めっき層の厚みが1.1μm以下であることを特徴とする端子。

請求項（抜粋）：

銅合金製母材の少なくとも相手材との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなる端子であって、前記錫めっき層の厚みが1.1μm以下であることを特徴とする端子。

IPC (4件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03

FI (4件)：

C25D 7/00 H ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03 D

Fターム (10件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (15件)

• 端子材料および端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288468   出願人：矢崎総業株式会社
• メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-119049   出願人：三菱伸銅株式会社
• 特開昭59-001666
  
• 特開平2-173294
  
• 特開平3-039488
  
• 特開昭63-053872
  
• 嵌合型接続端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-285784   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• リフロー錫めっき材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228478   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板、およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-263020   出願人：三菱伸銅株式会社
• 特開平1-208493
  
• 特開平4-235292
  
• 嵌合型接続端子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-275983   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• 嵌合型接続端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-110895   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社, 株式会社神戸製鋼所
• 特開昭63-045812
  
• 特開昭63-114083