特許
J-GLOBAL ID：200903056060867578

片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板の製造方法

発明者：
苅谷 隆

苅谷 隆 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180935
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015913
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 絶縁性樹脂基材表面への樹脂フィルムの粘着剤残りをなくした、全層IVH構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造する。【解決手段】 絶縁性基材と、その絶縁性基材の一方の表面に形成された導体回路50と、上記絶縁性基材の他方の表面から導体回路に至るビアホールとを備える片面回路基板60〜66において、絶縁性基材表面の少なくとも片面の最大表面粗度が30μm未満であること、絶縁性基材の一方の面に導体回路を形成し、その絶縁性基材の最大表面粗さが8μm未満であるような他方の面には前記導体回路に達するビアホールを形成するとともに、そのビアホールの直上に突起状導体52を形成して片面回路基板を製造すること、そして、このような片面回路基板の複数枚を積層し、接着剤54を介して一括して加熱・加圧することによって多層プリント配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面には前記導体回路に達するビアホールが形成されてなる片面回路基板において、上記絶縁性基材の少なくとも片面の最大表面粗度Rmax は、8μm未満であることを特徴とする片面回路基板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40
FI (6件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/03 610 B ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/40 K
Fターム (40件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317CC52 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA36 ,  5E343AA38 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343EE33 ,  5E343GG20 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC60 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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