特許
J-GLOBAL ID：200903056225598097
半導体集積回路およびこれを実装するためのプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-384255
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188507
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、バンプの直径と同程度の寸法誤差を有する位置合わせ制御システムを用いた場合であっても、正確に自ら位置合わせできる半導体集積回路とプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のプリント配線板は、複数の導電性バンプを含む半導体集積回路が実装されるプリント配線板であって、各導電性バンプと対応する位置に形成された導電性凹部を有し、各導電性バンプが対応する導電性凹部に嵌合することにより、半導体集積回路に対して位置合わせされる。また、本発明の半導体集積回路は、複数の導電性バンプを含むプリント配線板に実装される半導体集積回路であって、複数の導電性バンプと対応する位置に形成された導電性凹部を有し、各導電性バンプが対応する導電性凹部に嵌合することにより、プリント配線板に対して位置合わせされる。
請求項（抜粋）：
複数の導電性バンプを含む半導体集積回路が実装されるプリント配線板であって、各導電性バンプと対応する位置に形成された導電性凹部を有し、半導体集積回路に位置合わせされるように、各導電性バンプが対応する導電性凹部に嵌合することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H01L 21/60 311
H05K 3/34 501 E
, H01L 21/60 311 Q
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC11
, 5E319BB04
, 5E319CD04
, 5E319GG03
, 5E319GG15
, 5F044KK02
, 5F044KK11
, 5F044KK23
, 5F044LL01
