特許
J-GLOBAL ID：200903056425919157
集合プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-027562
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228566
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 従来のプリント基板の補強用のダミーパターンにおいては、回路パターンの表裏面の、パターン幅・厚み等の剛性の相違と、回路パターン総面積の相違と、ソルダレジストの面積の相違と、基材自体の残留応力と、基材とパターンの伸縮差から、基板の表と裏の伸縮差が発生して、プリント配線板の反り、ねじれ等の低減に限界があり、より低減させる課題を有してきた。【解決手段】 複数の個別プリント配線板2と外枠3を有する集合プリント配線板1において、個別プリント配線板2の外周形状に沿ったスリット4を形成した集合プリント配線板1を提供し、これにより反りやねじれを低減し、安定した実装工程を実現できるものである。
請求項（抜粋）：
複数の個別プリント配線板と外枠を有する集合プリント配線板において、前記個別プリント配線板の外周形状に沿ったスリットを形成した集合プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 1/02 C
, H05K 1/02 D
, H05K 1/02 E
5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB17
, 5E338BB25
, 5E338BB31
, 5E338BB33
, 5E338BB72
, 5E338CC01
, 5E338CC09
, 5E338EE28
