特許
J-GLOBAL ID：200903056491463911

赤外線センサ及びその製造方法

発明者：
柴山 勝己

柴山 勝己 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-052114
公開番号（公開出願番号）：特開2005-241457
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 特性を向上可能な赤外線センサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 この赤外線センサに入射した赤外線は、ARコートを施したシリコン基板などからなる赤外線透過基板(赤外線透過窓)FLを透過し、熱電対等の赤外線検出部4,6に入射する。赤外線検出部4,6は、これに入射した赤外線を電気信号に変換している。この電気信号は、貫通孔Pを介して外部に取り出される。赤外線検出部4,6は、半導体基板1と赤外線透過基板FLとの間に介在する接着層ADによって形成された空間内に配置されている。貫通孔Pは、接着層ADに対向する位置に設けられている。接着層ADによって画成される空間の内外で圧力差が生じても、貫通孔Pとその底部は接着層ADによって支持されることとなり、貫通孔Pとその底部及びこれに形成される絶縁膜Piの劣化・破損が抑制され、赤外線センサの特性が向上する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
赤外線センサにおいて、 赤外線検出部が形成された半導体基板と、 前記半導体基板に対向する赤外線透過基板と、 前記半導体基板及び前記赤外線透過基板間に部分的に介在し、これらの基板間に空間を与える接着層と、 を備え、 前記半導体基板は、前記接着層に対向する位置に前記赤外線検出部からの電気信号を取り出すための貫通孔を有していることを特徴とする赤外線センサ。
IPC (5件)：
G01J1/02 ,  G01J5/02 ,  H01L27/14 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34
FI (5件)：
G01J1/02 C ,  G01J5/02 B ,  H01L35/32 A ,  H01L35/34 ,  H01L27/14 K
Fターム (23件)：
2G065AB02 ,  2G065BA09 ,  2G065BA11 ,  2G065BA12 ,  2G065BA13 ,  2G065BA14 ,  2G065BA37 ,  2G065BA40 ,  2G065BB24 ,  2G065DA20 ,  2G066BA01 ,  2G066BA08 ,  2G066BA09 ,  2G066BA20 ,  2G066BA30 ,  2G066BA55 ,  4M118BA19 ,  4M118CA14 ,  4M118CA40 ,  4M118EA20 ,  4M118GA08 ,  4M118GA10 ,  4M118HA31
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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