特許
J-GLOBAL ID:200903056987681285
赤外線センサおよびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-044555
公開番号(公開出願番号):特開2008-209161
出願日: 2007年02月23日
公開日(公表日): 2008年09月11日
要約:
【課題】高感度化および応答速度の高速化を図れる赤外線センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部3がベース基板1の一表面側において断熱部2を介してベース基板1に支持された赤外線センサであって、断熱部2は、温度検知部3を保持した保持部2aと、保持部2aとベース基板1とを連結した2つ脚部2bとを有し、脚部2bは、電気絶縁性を有する多孔質材料(多孔質シリカ)からなる第2の多孔質材料層21bと、第2の多孔質材料層21b上に形成され温度検知部3に電気的に接続された配線層4と、第2の多孔質材料層21b下に形成され第2の多孔質材料層21bの下面を保護する絶縁材料(SiO2)からなる第2の保護層22bとで構成されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
赤外線を吸収するとともに該吸収による温度変化を検知する温度検知部がベース基板の一表面側において断熱部を介してベース基板に支持された赤外線センサであって、断熱部は、温度検知部を保持した保持部と、保持部とベース基板とを連結した脚部とを有し、脚部は、電気絶縁性を有する多孔質材料からなる多孔質材料層と、多孔質材料層上に形成され温度検知部に電気的に接続された配線層と、多孔質材料層と配線層との少なくとも一方を保護する保護層とからなることを特徴とする赤外線センサ。
IPC (3件):
G01J 1/02
, G01J 5/20
, H01L 27/14
FI (3件):
G01J1/02 C
, G01J5/20 B
, H01L27/14 K
Fターム (17件):
2G065AA04
, 2G065AB02
, 2G065BA12
, 2G066BA09
, 2G066BA55
, 4M118AA01
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA05
, 4M118CA14
, 4M118CA32
, 4M118CA35
, 4M118CB06
, 4M118CB12
, 4M118CB14
, 4M118EA01
, 4M118GA10
引用特許:
出願人引用 (2件)
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センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-270435
出願人:松下電工株式会社
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掛架した多孔質シリコンの微小構造の製造方法、及びガスセンサへの適用
公報種別:公表公報
出願番号:特願2003-516946
出願人:エヌシーエスアール“デモクリトス”-インスティテュートオブマイクロエレクトロニクス, ツァミスクリストス, ツェレピアンジェリキ, ナシオプールーアンドロウラジー.
審査官引用 (4件)