特許
J-GLOBAL ID:200903057126765093
基板の処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金本 哲男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-191918
公開番号(公開出願番号):特開2003-007669
出願日: 2001年06月25日
公開日(公表日): 2003年01月10日
要約:
【要約】【課題】 ウェハの回転を伴うウェハ裏面の乾燥処理において,ウェハの回転を低速に抑えつつ,ウェハ裏面の乾燥を適切に行う。【解決手段】 カップ65の内側であって,ウェハWの下方に,ウェハWの裏面に対して気体を吹き出すノズル69を設ける。ノズル69には,当該ノズル69をレール68に沿って移動させる駆動部70を設け,ノズル69がウェハWの径方向に移動できるようにする。ウェハWの裏面に洗浄液が供給され,ウェハWの裏面洗浄が行われた後に,ウェハWを低速回転させ,ノズル69をウェハWの中心部側から外縁部側に移動させながら,ウェハWの裏面に気体を吹き出す。これによりウェハWの裏面に付着していた洗浄液が外縁部側に押し流され,ウェハWの裏面から除去されて,ウェハWの裏面が適切に乾燥される。
請求項(抜粋):
基板を処理する処理装置であって,基板を保持し,回転させる回転保持部と,基板の裏面に対して気体を吹き出すノズルと,前記ノズルを,前記回転保持部に保持された基板の径方向に移動させる駆動部とを有することを特徴とする,基板の処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 651
, H01L 21/304 643
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
FI (5件):
H01L 21/304 651 B
, H01L 21/304 643 A
, H01L 21/304 651 L
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 C
Fターム (10件):
2H025AA18
, 2H025AB16
, 2H025EA05
, 2H025EA10
, 5F046JA02
, 5F046JA07
, 5F046JA09
, 5F046JA13
, 5F046JA15
, 5F046JA24
引用特許:
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