特許
J-GLOBAL ID：200903057327715728
微小試料加工観察方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-317452
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044817
出願日： 2004年11月01日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能,高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。【解決手段】 上記課題を解決するために本発明装置では、同一真空装置に集束イオンビーム光学系と電子光学系を備え、試料の所望の領域を含む微小試料を荷電粒子線成型加工により分離し、分離した該微小試料を摘出するプローブを備えた。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
集束イオンビームを用いて試料から微小試料を分離し、当該微小試料を、電子ビームを用いて観察する微小試料加工観察方法であって、マニュピュレータに支持されるプローブによって前記微小試料を摘出し、前記電子ビームが前記微小試料の断面へ概略垂直に入射するように、前記マニュピュレータを動作させることを特徴とする微小試料加工観察方法。
IPC (4件)：
H01J37/317
, G01N23/225
, H01J37/20
, H01J37/28
H01J37/317 D
, G01N23/225
, H01J37/20 Z
, H01J37/28 B
2G001AA03
, 2G001AA05
, 2G001BA06
, 2G001BA07
, 2G001CA03
, 2G001HA09
, 2G001HA13
, 2G001KA03
, 2G001LA11
, 2G001MA05
, 2G001PA12
, 2G001PA17
, 2G001QA01
, 2G001QA10
, 5C001BB07
, 5C001CC04
, 5C033UU03
, 5C034DD09
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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