特許
J-GLOBAL ID：200903057699945894
微小電気機械システム素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-183159
公開番号（公開出願番号）：特開2009-018387
出願日： 2007年07月12日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：
【課題】角速度センサ、加速度センサ、コンバインドセンサ、マイクロミラーなどのMEMS素子の製造において、ウェーハの両面加工を必要とせず、アライメントのずれにロバストなMEMS素子を提供する。【解決手段】空隙4を有する基板2を用意した後、支持基板2aに固定される固定部11、端子部16、台座10などの固定要素が形成される位置のデバイス層2cに孔18を開け、その孔18を固定材19で支持基板2aに達するまで埋め込むことで孔18周辺のデバイス層2cを支持基板2aに固定する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
以下の工程を含む微小電気機械システム素子の製造方法:
(a)支持体と、前記支持体とは空隙を介して設けられた導電体とを備えた基板を用意する工程、
(b)前記工程(a)の後、前記導電体に、前記基板の厚さ方向に貫通する孔を形成する工程、
(c)前記工程(b)の後、前記孔に固定材を通して前記支持体上に前記固定材を堆積し、さらに前記孔を前記固定材で埋め込むことによって、前記支持体と前記導電体とを前記固定材で固定する工程、
(d)前記工程(c)の後、前記導電体をパターニングすることによって、前記支持体と前記導電体とが固定された固定部、一端が前記固定部と接続された梁、および前記梁の他端と接続された可動部を形成する工程。
IPC (4件)：
B81C 1/00
, H01L 29/84
, G01P 15/125
, G01P 15/08
B81C1/00
, H01L29/84 Z
, G01P15/125 Z
, G01P15/08 P
3C081AA02
, 3C081BA03
, 3C081BA06
, 3C081BA30
, 3C081BA44
, 3C081BA48
, 3C081CA13
, 3C081CA23
, 3C081CA29
, 3C081CA33
, 3C081CA40
, 3C081DA03
, 3C081DA06
, 3C081EA02
, 3C081EA12
, 3C081EA22
, 4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA21
, 4M112CA24
, 4M112CA31
, 4M112CA33
, 4M112DA03
, 4M112DA05
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA04
, 4M112EA11
, 4M112EA13
, 4M112EA18
, 4M112FA20
出願人引用 (2件)
審査官引用 (9件)
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