電装品ユニットおよびそれを用いた空気調和機

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289438
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111191
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】高密度実装による小型化と低コスト化ができる電装品ユニットおよびそれを用いた空気調和機を提供する。【解決手段】プリント配線基板1と、そのプリント配線基板1の対向する2辺の側からプリント配線基板1の部品面側(図中下側)に夫々延び、配線フレームが樹脂モールドされた第1,第2モールド配線板2,3とを備える。上記第1,第2モールド配線板2,3の端面から配線フレームのピン21,31が突出する。そして、上記配線フレームのピン21,31を、プリント配線基板1のパターン電極に接続すると共に、第1,第2モールド配線板2,3の両面に部品22,23,32,33を実装する。そうして、第1,第2モールド配線板2,3のプリント配線基板1側に部品実装することによって、プリント配線基板1の部品面上方の空間を有効に利用でき、部品実装密度を向上できる。

請求項（抜粋）：

配線フレーム(42〜45)が樹脂モールドされ、その配線フレーム(42〜45)に設けられたピン(42a〜45a)が端面から突出したモールド配線板(41)と、上記モールド配線板(41)の上記配線フレーム(42〜45)のピン(42a〜45a)が電気的に接続されたパターン電極(61)を有するプリント配線基板(60)とを備えたことを特徴とする電装品ユニット。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , F24F 1/00 401 , F24F 5/00

FI (3件)：

H05K 1/14 D , F24F 1/00 401 E , F24F 5/00 S

Fターム (15件)：

3L051BG05 , 3L051BH02 , 3L051BJ03 , 5E344AA01 , 5E344AA08 , 5E344AA28 , 5E344BB03 , 5E344BB06 , 5E344BB10 , 5E344CC09 , 5E344CC25 , 5E344CD09 , 5E344DD02 , 5E344EE02 , 5E344EE13

引用特許：

審査官引用 (8件)

回路基板装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-037983 出願人：松下電工株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-301449 出願人：三菱電機株式会社
特開昭63-255994

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