特許
J-GLOBAL ID：200903057955096808
導電性積層膜およびその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-017238
公開番号（公開出願番号）：特開2005-206925
出願日： 2004年01月26日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 多くの電子デバイスの配線や電極に容易かつ安価に使用できる導電性積層膜、その形成法、それを用いた配線および電極を提供すること。【解決手段】 金属アルミニウム膜とモリブデン、タングステンおよびタンタルよりなる群から選ばれる金属と炭素を含有する導電性膜を積層してなる導電性積層膜、およびそれからなる電子デバイスの電極または配線。この導電性積層膜は、モリブデン、タングステンおよびタンタルよりなる群から選ばれる金属の有機金属錯体を基体上に塗布し次いで熱処理することにより導電性膜を形成し、そして該導電性膜上にアミン化合物とアランとの錯体を塗布し次いで熱および/または光処理して金属アルミニウム膜を形成される。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
金属アルミニウム膜ならびにモリブデン、タングステンおよびタンタルよりなる群から選ばれる金属を含有する導電性膜が積層されてなる導電性積層膜。
IPC (5件)：
C23C18/08
, C23C18/10
, C23C18/14
, C23C18/52
, H01L21/288
C23C18/08
, C23C18/10
, C23C18/14
, C23C18/52 B
, H01L21/288 Z
4K022AA05
, 4K022AA31
, 4K022AA41
, 4K022BA02
, 4K022BA05
, 4K022BA12
, 4K022BA23
, 4K022BA24
, 4K022BA36
, 4K022DA06
, 4K022DA08
, 4K022DB01
, 4K022DB04
, 4M104BB02
, 4M104BB16
, 4M104BB17
, 4M104BB18
, 4M104BB34
, 4M104DD51
, 4M104DD78
, 4M104FF17
, 4M104HH04
, 4M104HH08
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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