特許
J-GLOBAL ID：200903058540007148

半導体チップの識別情報記録方法及び撮像装置

発明者：
三沢 岳志

三沢 岳志 について

, 
斎藤 牧

斎藤 牧 について


出願人/特許権者：
富士フイルムホールディングス株式会社

富士フイルムホールディングス株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-175074
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351772
出願日： 2005年06月15日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 個々の半導体チップの識別が可能であり、かつ半導体チップへの識別情報の記録が時間的、スペース的に効率良く行うことのできる記録方法を提供する。【解決手段】 露光工程において、感光材が塗布されたウエハの上面に、回路パターンのレチクルが複数設けられたマスクを用いて複数ショットの露光を行なう際に、レチクルを識別するレチクル番号を一緒に露光する。その後、現像及びエッチングを行なうことにより、ウエハの最上部あるいは最上部に近いメタル層に凹状または凸状のレチクル番号が形成される。また、マーキング工程では、ウエハの下面に露光時のショット単位での識別を可能にする下面用識別情報を記録する。識別情報を上面と下面とに分けて記録することにより、記録可能な情報量が多くなる。また、ショット単位で識別情報を記録することにより、記録にかかる時間を短縮することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
感光材が塗布されたウエハの上面に、回路パターンのレチクルが複数設けられたマスクを用いて複数ショットの露光を行ない、現像して複数の回路パターンをウエハ上に形成するパターニング工程と、エッチング、イオン注入等を行なってウエハ上に複数の半導体回路を形成する回路形成工程と、ウエハをダイシングして個片化し、複数個の半導体チップを形成するダイシング工程とを経て形成される半導体チップであって、 前記各レチクルに対しレチクル単位での識別を可能にする上面用識別情報が設けられたマスクを用い、前記回路パターンとともに上面用識別情報をウエハに露光及び現像し、かつエッチングを行なって、該ウエハの最上部あるいは最上部に近いメタル層に上面用識別情報を記録する工程と、 前記ダイシング工程が行われる前のウエハの下面に対し、製品型番、ロット番号、ウエハ番号、ウエハ上のショット位置等の情報であって、露光時のショット単位での識別を可能にする下面用識別情報を記録する工程とを設けたことを特徴とする半導体チップの識別情報記録方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 ,  H01L 27/14
FI (3件)：
H01L21/30 514F ,  G03F7/20 521 ,  H01L27/14 D
Fターム (12件)：
4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118EA20 ,  4M118FA06 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  5F046BA03 ,  5F046DD03
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開昭57-179849号公報
  • 特開平04-106960号公報
審査官引用 (14件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM