特許
J-GLOBAL ID:200903058711882549

めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-068018
公開番号(公開出願番号):特開2007-277715
出願日: 2007年03月16日
公開日(公表日): 2007年10月25日
要約:
【課題】接続端子の摺動部などに好適なめっき材料、および前記めっき材料を用いて挿抜性を改善した、嵌合型多極コネクタなどの電気電子部品を提供する。【解決手段】導電性基体1上にNiなどの下地層2が設けられ、その上にCuまたはCu合金の銅系層3、Cu-Sn金属間化合物からなる中間層4、SnまたはSn合金からなる錫系層5がこの順に設けられ、さらにその上にCu-Sn金属間化合物からなる最外層6が設けられためっき材料7。このめっき材料7を、端子などの摺動面に用いたとき、最外層6が硬質のCu-Sn金属間化合物からなるため、端子間の接触圧力を小さくしても、フレッティング現象が起き難いので端子の挿抜性改善に有利である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
導電性基体上にニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、鉄、鉄合金のいずれか1種からなる下地層、その上に銅または銅合金からなる銅系層、その上にCu-Sn金属間化合物からなる中間層、その上に錫または錫合金からなる錫系層、その上にCu-Sn金属間化合物からなる最外層が設けられていることを特徴とするめっき材料。
IPC (4件):
C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03
FI (4件):
C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03 D
Fターム (9件):
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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