特許
J-GLOBAL ID：200903058843310641

固体撮像装置

発明者：
横田 一秀

横田 一秀 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-198371
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019653
出願日： 2004年07月05日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】裏面照射型の固体撮像装置において、配線層と遮光膜の双方に必要な電圧を供給することができる固体撮像装置を提供する。【解決手段】複数の画素が配列された画素部を有する半導体基板30と、半導体基板30の光入射面の反対側の面に形成され、画素部の駆動用信号線を含む配線41,42,43が積層された配線層40と、半導体基板30の光入射面に形成され、画素のうち黒信号を決めるための暗画素を遮光する遮光膜62とを有する。そして、光入射面側から半導体基板30を貫通して配線層40のパッド45を露出する開口が形成されており、配線層40のパッド45と遮光膜63へ外部から電圧を供給し得るように構成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の画素が配列された画素部を有する半導体基板と、 前記半導体基板の光入射面の反対側の面に形成され、前記画素部の駆動用信号線を含む配線が積層された配線層と、 前記半導体基板の前記光入射面に形成され、前記画素のうち黒信号を決めるための暗画素を遮光する遮光膜とを有し、 前記光入射面側から前記半導体基板を貫通して前記配線層のパッドを露出する開口が形成されており、前記配線層のパッドと前記遮光膜へ外部から電圧を供給し得るように構成された 固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/146 ,  H04N 5/335 ,  H01L 27/14
FI (3件)：
H01L27/14 A ,  H04N5/335 E ,  H01L27/14 D
Fターム (27件)：
4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118CA03 ,  4M118CA32 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118FA33 ,  4M118FA42 ,  4M118GA02 ,  4M118HA02 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024CX03 ,  5C024CX41 ,  5C024EX43 ,  5C024GX03 ,  5C024GX24 ,  5C024GY22 ,  5C024GY31 ,  5C024GZ34 ,  5C024GZ36 ,  5C024HX13 ,  5C024HX18 ,  5C024HX23
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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