樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-218703
公開番号（公開出願番号）：特開2006-036915
出願日： 2004年07月27日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性が高く、耐熱性、耐吸湿性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂組成物を、平均粒子径0.1μm以上5μm以下、かつ、真球度0.8以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径1nm以上50nm以下のシリカナノ粒子と、熱または光により硬化する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選ばれる一種以上の樹脂と、を含むよう構成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒子径0.1μm以上5μm以下、かつ、真球度0.8以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径1nm以上50nm以下のシリカナノ粒子と、熱または光により硬化する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選ばれる一種以上の樹脂と、を含む樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 101/00 , C08K 3/36 , C08K 7/18 , C08L 33/06 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L101/00 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08L33/06 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

Fターム (56件)：

4J002BD121 , 4J002BG011 , 4J002BG041 , 4J002BG051 , 4J002BG061 , 4J002BG071 , 4J002CC031 , 4J002CC161 , 4J002CC181 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD071 , 4J002CD131 , 4J002CF061 , 4J002CF071 , 4J002CF161 , 4J002CF211 , 4J002CG011 , 4J002CM041 , 4J002CN031 , 4J002CP031 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002DK009 , 4J002EJ028 , 4J002EL138 , 4J002EN019 , 4J002EN038 , 4J002EN048 , 4J002EN078 , 4J002EN088 , 4J002EN139 , 4J002EP028 , 4J002EP038 , 4J002EU119 , 4J002EZ009 , 4J002FA086 , 4J002FB086 , 4J002FB087 , 4J002FB096 , 4J002FB097 , 4J002FB166 , 4J002FB167 , 4J002FD090 , 4J002FD148 , 4J002FD159 , 4J002FD160 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109EA02 , 4M109EA11 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB13

引用特許：

出願人引用 (1件)

微細球状シリカ及び液状封止樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-235664 出願人：日本化学工業株式会社

審査官引用 (6件)

高周波回路基板用絶縁材料およびそれを用いた高周波回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-131540 出願人：東レ株式会社
液状封止用樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-104607 出願人：京セラケミカル株式会社
熱硬化性樹脂組成物及びその半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-253089 出願人：住友ベークライト株式会社

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