プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070225
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271031
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間絶縁層の層数を削減したプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】導体回路32を形成した第1,第2,第3樹脂基板30a、30b、30cを積層することによりコア基板30を形成し、該コア基板30内にチップコンデンサ20を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減できる。また、メタライズからなる電極21、22の表面に導電性ペースト26が塗布されているため、電極21、22の表面をフラットにでき、バイアホール60との接続性を高めることができる。

請求項（抜粋）：

コア基板上に、樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなるプリント配線板であって、前記コア基板は、導体回路を形成した複数枚の樹脂基板を貼り合わせてなり、前記コア基板内に、コンデンサが収容され、前記コンデンサのメタライズからなる電極の表面には、導電性ペーストが塗布されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/18

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 1/18 R

Fターム (63件)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA16 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC12 , 5E336BC14 , 5E336BC15 , 5E336BC16 , 5E336BC26 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC43 , 5E336CC53 , 5E336CC55 , 5E336DD28 , 5E336EE03 , 5E336EE07 , 5E336EE08 , 5E336GG05 , 5E336GG09 , 5E336GG11 , 5E336GG16 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346DD33 , 5E346DD34 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346EE31 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH02 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (12件)

パッケージ基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-194165 出願人：イビデン株式会社
プリント配線板とその実装体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-299113 出願人：松下電器産業株式会社
チップ型セラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-304969 出願人：株式会社村田製作所

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