特許
J-GLOBAL ID：200903059136278789
光半導体デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
丹羽 宏之
, 野口 忠夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-273963
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039030
出願日： 2003年07月14日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】 ランプタイプ並みの高出力が得られ、かつリフロー(鉛フリーを含む)対応が可能な光半導体デバイスを提供する。【解決手段】 LEDチップ1を、リードフレーム2上に固定し、その周囲を軟質性樹脂3で覆う。また、ランプハウス4を額縁形状に形成し、アウターレンズ5をこのランプハウス4と分離して設け、シリコーン樹脂もしくはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ベース部に一体成形されたリードフレームを有する光半導体デバイスにおいて、略中心に開口部を有する額縁形状のベース部と、前記ベース部の前記開口部を通り、側面に突出するリードフレームと、前記開口部内の前記リードフレーム内に搭載される光半導体素子と、前記光半導体素子を含み前記開口を覆う封止樹脂と、前記開口部の前記光半導体素子を搭載した側に形成される熱硬化性樹脂からなるレンズとからなることを特徴とする光半導体デバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5F041AA37
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA26
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA58
, 5F041DB09
, 5F041EE17
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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