導電性ペーストの充填方法及び貫通電極付き基板並びに非貫通電極付き基板

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-050871
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257891
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】半導体基板又はその積層基板に設けられ微細孔に導電性ペーストを効率よく充填する導電性ペーストの充填方法及び貫通電極付き基板並びに非貫通電極付き基板を提供する。【解決手段】大気圧よりも低い気圧下で半導体基板2がステージ1上に設置され、その基板2の上面2aに導電性ペースト4が直接塗布される。導電性ペースト4は、印刷スキージ5の作動によって半導体基板2の上面2aに印刷されて微細孔3を閉塞する。半導体基板2に印刷された導電性ペースト4は、一旦大気圧状態に戻され、ことのきの気圧の変化によって微細孔3上にある導電性ペースト4が微細孔3に充填される。次いで、仕上げスキージで導電性ペースト4を均一にする。

請求項（抜粋）：

半導体基板又はそれを積層した積層基板に設けられている微細孔に導電性ペーストを充填する方法において、大気圧より低い第1の気圧下で前記半導体基板又は前記積層基板上に、前記微細孔を閉塞するように前記導電性ペーストを直接塗布した後、差圧充填を行うことを特徴とする導電性ペーストの充填方法。

IPC (5件)：

H01L 21/288 , H01L 21/3205 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (5件)：

H01L 21/288 Z , H01L 21/60 301 P , H01L 21/60 311 Q , H01L 23/12 L , H01L 21/88 J

Fターム (28件)：

4M104AA01 , 4M104AA05 , 4M104BB04 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB36 , 4M104DD51 , 4M104DD68 , 4M104FF21 , 4M104FF27 , 4M104HH14 , 4M104HH16 , 5F033GG02 , 5F033JJ07 , 5F033JJ11 , 5F033JJ13 , 5F033JJ14 , 5F033MM30 , 5F033PP26 , 5F033QQ41 , 5F033QQ43 , 5F033QQ73 , 5F033QQ99 , 5F033XX04 , 5F044EE04 , 5F044EE21 , 5F044KK05 , 5F044RR06

引用特許：

審査官引用 (6件)

真空孔版印刷方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-016565 出願人：日本レック株式会社
プリント配線基板孔部への樹脂充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-358161 出願人：日本レック株式会社
バンプの形成方法およびバンプ付きチップ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-347141 出願人：松下電器産業株式会社

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