導電性材料及びビアホールの充填方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北野好人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-014470
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218200
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】導電性材料及びビアホールの充填方法に関し、微細なビアホールを空洞が発生することなく充填しうる導電率の高い導電性材料、並びに、このような導電性材料に好適なビアホールの充填方法を提供する。【解決手段】融点が250°C以下の第1の金属材料と、融点が500°C以上の第2の金属材料とを含み、250°C以下の温度でペースト状である導電性材料を構成する。

請求項（抜粋）：

融点が250°C以下の第1の金属材料と、融点が500°C以上の第2の金属材料とを含み、250°C以下の温度でペースト状であることを特徴とする導電性材料。

IPC (7件)：

H01L 21/768 , H01B 1/02 , H01L 21/283 , H01L 23/52 , H05K 1/09 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (7件)：

H01B 1/02 Z , H01L 21/283 A , H05K 1/09 A , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H01L 21/90 A , H01L 23/52 C

Fターム (62件)：

4E351AA06 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB49 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD08 , 4E351DD10 , 4E351DD12 , 4E351DD13 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351GG08 , 4M104AA01 , 4M104BB36 , 4M104CC01 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 4M104DD83 , 4M104FF01 , 4M104FF21 , 4M104FF26 , 4M104HH14 , 4M104HH16 , 4M104HH20 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC25 , 5E317CD21 , 5E317GG14 , 5E346AA43 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346FF18 , 5E346GG19 , 5E346HH07 , 5E346HH26 , 5F033HH07 , 5F033MM30 , 5F033PP26 , 5F033QQ69 , 5F033QQ73 , 5F033RR04 , 5F033WW03 , 5F033XX00 , 5F033XX03 , 5F033XX10 , 5F033XX34 , 5G301AA00 , 5G301AB20 , 5G301AD06 , 5G301AD10

引用特許：

審査官引用 (9件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-217011 出願人：京セラ株式会社
特開昭58-064703
液状粘性材料の充填方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115945 出願人：東レエンジニアリング株式会社

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