特許
J-GLOBAL ID：200903059812021532

半導体デバイスの製造方法

発明者：
中村 勝

中村 勝 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-294653
公開番号（公開出願番号）：特開2009-123835
出願日： 2007年11月13日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】先ダイシング法によって分割された個々のデバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムをデバイスの品質を低下させることなく装着することができる半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って個々のデバイスに分割するとともに、各デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する半導体デバイスの製造方法であって、先ダイシング法によりストリートに沿って形成された切削溝を表出させて個々のデバイスに分割したウエーハの裏面に接着フィルムを装着した後、ウエーハの表面に貼着されている保護テープ側から切削溝を通して切削溝に沿って接着フィルムにレーザー光線を照射し、接着フィルムを切削溝に沿って溶断する接着フィルム溶断工程を実施する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って個々のデバイスに分割するとともに、各デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する半導体デバイスの製造方法であって、 ウエーハの表面側からストリートに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する切削溝形成工程と、 該切削溝が形成されたウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、 該保護テープが貼着されたウエーハの裏面を研削して裏面に該切削溝を表出させ、ウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、 個々のデバイスに分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを装着するとともに該接着フィルムが装着されたウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープによって支持せしめる接着フィルム装着工程と、 該ダイシングテープに支持されたウエーハの表面に貼着されている保護テープ側から該切削溝を通して該切削溝に沿って該接着フィルムにレーザー光線を照射し、該接着フィルムを該切削溝に沿って溶断する接着フィルム溶断工程と、 該接着フィルム溶断工程を実施した後に、ウエーハの表面に貼着されている保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、 該接着フィルム溶断工程を実施することにより該切削溝に沿って溶断された該接着フィルムが装着されているデバイスを該ダイシングテープから剥離してピックアップするピックアップ工程と、を含む、 ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304
FI (5件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 F ,  H01L21/78 Y ,  H01L21/304 631
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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