特許

J-GLOBAL ID：200903060439911679

ウェーハアライメント方法およびウェーハ検査装置

発明者： 寺田 浩敏 ,  松本 徹
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-254301
公開番号（公開出願番号）：特開2004-093317
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】精度良くウェーハを位置合わせするウェーハ検査装置を提供する。【解決手段】照明装置26は、ウェーハ5の裏面5bに照明光を照射する。この照明光は、ウェーハのデバイスパターンで反射され、カメラ127によって受光される。これにより、ウェーハの反射画像が取得される。制御・画像処理装置18は、低倍率および高倍率の対物レンズ126を用いてウェーハの2値化画像および多値化を取得する。基準ウェーハおよび被検査ウェーハの2値化画像をパターンマッチングして、被検査ウェーハの位置を粗調整する。この後、基準ウェーハおよび被検査ウェーハの多値化画像をパターンマッチングして、被検査ウェーハの位置を微調整する。2段階の位置調整により、精度の良いアライメントが行われる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面にパターンを有する基準ウェーハを走査ステージ上に載せ、第1の対物レンズを介して前記基準ウェーハの裏面に照明光を照射し、前記基準ウェーハの裏面に対向する撮像装置を用いて前記基準ウェーハを撮像し、取得された画像を2値化して2値化リファレンス画像を生成するとともに、前記第1対物レンズよりも高い倍率を有する第2の対物レンズを介して前記基準ウェーハの裏面に前記照明光を照射し、前記基準ウェーハの裏面に対向する前記撮像装置を用いて前記基準ウェーハを撮像し、取得された画像を多値化して多値化リファレンス画像を生成する第1ステップと、 表面にパターンを有する被検査ウェーハを走査ステージ上に載せ、前記第1対物レンズを介して前記基準ウェーハの裏面に前記照明光を照射し、前記被検査ウェーハの裏面に対向する前記撮像装置を用いて前記被検査ウェーハを撮像し、取得された画像を2値化し、この2値化された被検査ウェーハの画像と前記2値化リファレンス画像とをパターンマッチングして第1のマッチング度を算出する第2ステップと、 前記走査ステージの駆動と前記第1マッチング度の算出とを交互に繰り返して、前記第1マッチング度が最も高くなるステージ位置を特定する第3ステップと、 この特定されたステージ位置において前記第2対物レンズを介して前記被検査ウェーハの裏面に前記照明光を照射し、前記被検査ウェーハの裏面に対向する前記撮像装置を用いて前記被検査ウェーハを撮像し、取得された画像を多値化し、この多値化された被検査ウェーハの画像と前記多値化リファレンス画像とをパターンマッチングして第2のマッチング度を算出する第4ステップと、 前記走査ステージの駆動と前記第2マッチング度の算出とを交互に繰り返して、前記第2マッチング度が最も高くなるステージ位置を特定する第5ステップと、 を備えるウェーハアライメント方法。

IPC (5件)：

G01B11/00 ,  G01N21/956 ,  G01N27/82 ,  G01R33/035 ,  H01L21/66

FI (7件)：

G01B11/00 C ,  G01B11/00 H ,  G01N21/956 A ,  G01N27/82 ,  G01R33/035 ,  H01L21/66 J ,  H01L21/66 B

Fターム (50件)：

2F065AA07 ,  2F065BB02 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065GG04 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ18 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL02 ,  2F065LL12 ,  2F065LL26 ,  2F065LL46 ,  2F065MM02 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ06 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ38 ,  2F065RR08 ,  2G017AA04 ,  2G017AD32 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051AB20 ,  2G051AC02 ,  2G051BA06 ,  2G051BA10 ,  2G051BC04 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA11 ,  2G051EB01 ,  2G051FA01 ,  2G053AA11 ,  2G053AA30 ,  2G053AB01 ,  2G053BA02 ,  2G053BA15 ,  2G053CA10 ,  2G053CA18 ,  2G053CA20 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DB30 ,  4M106DD30

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 画像処理アライメント装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-061195   出願人：株式会社東芝
• 半導体集積回路装置の突起部検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-126861   出願人：日本電気株式会社
• 非破壊検査装置および非破壊検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-037077   出願人：日本電気株式会社
• 半導体の検査方法及び半導体の検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-397801   出願人：岩手県
• 非破壊検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-173136   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• 非破壊検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-251601   出願人：浜松ホトニクス株式会社