特許
J-GLOBAL ID：200903060606262220
マイクロ波・ミリ波装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038922
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330163
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 開発期間の短縮を可能にする、小形且つ低コストであって半導体チップの実装強度を向上し、更に優れた受動素子特性を有するマイクロ波・ミリ波装置を提供する。【解決手段】 マイクロ波・ミリ波装置が、少なくとも1つの信号線路と受動回路と第1の接地導体部とが表面上に形成された誘電体基板と、複数の能動素子のみが表面上に形成された半導体基板と、を備えており、該信号線路と該能動素子の入出力端子との間、及び該第1の接地導体部と該能動素子の接地端子との間が、金属バンプを介して物理的及び電気的にそれぞれ接続されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの信号線路と受動回路と第1の接地導体部とが表面上に形成された誘電体基板と、複数の能動素子のみが表面上に形成された半導体基板と、を備えており、該信号線路と該能動素子の入出力端子との間、及び該第1の接地導体部と該能動素子の接地端子との間が、金属バンプを介して物理的及び電気的にそれぞれ接続されている、マイクロ波・ミリ波装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 X
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)
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