特許
J-GLOBAL ID：200903060762326130

基板処理装置及び基板処理方法

発明者：
長野 泰博

長野 泰博 について

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伊藤 規宏

伊藤 規宏 について

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佐竹 圭吾

佐竹 圭吾 について

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飯野 正

飯野 正 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-058926
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332322
出願日： 2003年03月05日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 処理流体の消費量を低減すると共に、処理性能の向上を図れるようにし、かつ、装置の小型化を図れるようにすること。【解決手段】 処理容器30A内に収容されたウエハにオゾンガスと水蒸気の処理流体を供給して、処理容器30A内を加圧した状態で、ウエハを処理する処理装置において、処理容器30Aに、オゾンガス発生装置及び蒸気発生装置に接続する供給管路と、処理後の処理流体を排出する排出管路を接続し、供給管路又は排出管路のうちの少なくとも一方に、処理容器30A内の圧力を調整する圧力調整弁を介設する。処理容器30Aは、ウエハを保持する保持部31を有する容器本体32と、搬送手段との間でウエハを受け取り、保持部31に受け渡す支持部33を有する蓋体34と、搬送手段との間でウエハを受け取るときは容器本体32に対して蓋体34を離間し、処理中は容器本体32に対して蓋体34を密閉するシリンダ35とを具備する。
請求項（抜粋）：
処理容器内に収容された被処理基板に処理ガスと溶媒蒸気からなる処理流体を供給して、処理容器内を加圧した状態で、被処理基板を処理する基板処理装置であって、前記処理容器に、処理ガス供給源及び溶媒蒸気供給源に接続する供給管路と、処理後の処理流体を排出する排出管路を接続すると共に、供給管路又は排出管路のうちの少なくとも一方に、処理容器内の圧力を調整する圧力調整手段を介設し、前記処理容器は、前記被処理基板を保持する保持部を有する容器本体と、搬送手段との間で前記被処理基板を受け取り、前記保持部に受け渡す支持部を有する蓋体と、前記搬送手段との間で前記被処理基板を受け取るときは前記容器本体に対して前記蓋体を離間し、処理中は容器本体に対して蓋体を密閉する移動手段とを具備する、ことを特徴とする基板処理装置。
IPC (7件)：
H01L 21/3065 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 645 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304
FI (8件)：
G03F 7/42 ,  H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 645 B ,  H01L 21/304 648 A ,  H01L 21/304 648 H ,  H01L 21/304 648 L ,  H01L 21/302 104 H ,  H01L 21/30 572 B
Fターム (17件)：
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096BA01 ,  2H096BA09 ,  2H096LA06 ,  5F004BA19 ,  5F004BB26 ,  5F004BC03 ,  5F004BC06 ,  5F004BC07 ,  5F004BD01 ,  5F004CA02 ,  5F004CA05 ,  5F004DA00 ,  5F004DA27 ,  5F004DB26 ,  5F046MA10
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特公平7-77189号公報(特許請求の範囲、第2頁第4欄第30行〜第3頁第5欄第23行、第1図)
  • 基板処理方法及び基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-159359   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (7件)
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