回路配線基板、その製造方法及びその回路配線基板を用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松村修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-382912
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188306
出願日： 2001年12月17日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】半導体素子や回路配線基板を薄く加工しても、反りやねじれを回避でき、半導体素子の波打ち、割れ、ボイドなどの発生を防止でき、信頼性のある良好な半導体装置を得ることを目的とする【解決手段】本発明の一実施形態の回路配線基板10Aは、電気絶縁基板11の一面に回路配線12とその回路配線12以外の部分に複数の補強配線50が形成されており、その補強配線50間が樹脂Rで埋め込まれている。そして樹脂Rの厚みは補強配線50の厚みと同等であり、樹脂Rと絶縁基板11の材料は同等の線膨張係数を有する材料である。

請求項（抜粋）：