特許
J-GLOBAL ID：200903061100363733

絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法

発明者：
永谷 誠治

永谷 誠治 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-075235
公開番号（公開出願番号）：特開2005-262506
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】粗化処理を施していない銅箔をプリント配線板に用いる技術であり、特にキャリア箔付電解銅箔を用いる方法を提供する。【解決手段】絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、当該キャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔の表面に接合界面層を備え、その接合界面層上に両面が平滑な電解銅箔層を備え、当該電解銅箔層の上に樹脂層を備えることを特徴とする絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔等を採用する。そして、この樹脂層を構成する樹脂組成物には、20〜80重量部のエポキシ樹脂(硬化剤を含む)、20〜80重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなるもの等を用いる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、 当該キャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔の表面に接合界面層を備え、その接合界面層上に両面が平滑な電解銅箔層を備え、当該電解銅箔層の上に樹脂層を備えることを特徴とする絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔。
IPC (5件)：
B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46
FI (10件)：
B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  B32B15/08 S ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/09 C ,  H05K3/00 R ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 X
Fターム (72件)：
4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD21 ,  4E351GG20 ,  4F100AA22E ,  4F100AB10B ,  4F100AB16D ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB18D ,  4F100AB31D ,  4F100AB33A ,  4F100AB33B ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK47C ,  4F100AK49 ,  4F100AK53C ,  4F100AK54 ,  4F100AL05C ,  4F100AN02C ,  4F100AR00D ,  4F100AS00E ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02C ,  4F100CA23C ,  4F100CA24C ,  4F100DD07A ,  4F100EH46 ,  4F100EJ69E ,  4F100GB43 ,  4F100JA20A ,  4F100JB02D ,  4F100JG05C ,  4F100JK06 ,  4F100JL02 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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