特許
J-GLOBAL ID：200903061174741063

拡散層形成時の前処理方法

発明者：
森田 敏郎

森田 敏郎 について

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谷津 克也

谷津 克也 について

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平井 隆昭

平井 隆昭 について

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室田 敦史

室田 敦史 について


出願人/特許権者：
東京応化工業株式会社

東京応化工業株式会社 について


代理人 (1件)： 正林 真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-101383
公開番号（公開出願番号）：特開2009-253145
出願日： 2008年04月09日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：
【課題】インクジェット方式を用いて、塗布後のパターンが滲む又は広がることなく基板の表面に選択的に拡散層を形成するための前処理方法を提供すること。【解決手段】この前処理方法は、インクジェット方式を用いて選択的にケイ素含有被覆形成用拡散剤を塗布して拡散層を形成する前に、基板上に撥液性層を形成する工程を含む。かかる撥液性層は、有機シラザン化合物又は加水分解により水酸基を生成しうる金属化合物を含有する液体を用いて形成することが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基板上に撥液性層を形成する工程を含む、インクジェット方式を用いて選択的にケイ素含有被覆形成用拡散剤を塗布して拡散層を形成する際の前処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/225 ,  H01L 31/04
FI (3件)：
H01L21/225 R ,  H01L31/04 X ,  H01L21/225 Q
Fターム (6件)：
5F051AA02 ,  5F051AA16 ,  5F051AA18 ,  5F051CB13 ,  5F051CB20 ,  5F051GA04
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (10件)
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