特許
J-GLOBAL ID:200903061415883204
金属パターンの形成方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
目次 誠 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-072813
公開番号(公開出願番号):特開2002-365805
出願日: 2002年03月15日
公開日(公表日): 2002年12月18日
要約:
【要約】【課題】 密着性に優れ、かつ段差のない平坦な金属パターンを簡易な工程で形成することができる方法を得る。【解決手段】 有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、アルコキシ基含有シリコーン化合物、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、基板1上に塗布して感光層2を形成し、感光層2の金属パターンに対応する領域を露光して現像し、金属パターンに対応する溝部2bを感光層内に形成し、感光層2をパラジウム塩等を含有する液に接触させ、溝部2b内の露光部2cにパラジウム等を吸着させ、次に無電解メッキ液を接触させ、パラジウム等を吸着した露光部2cに金属膜を堆積させることにより金属パターンを形成することを特徴としている。
請求項(抜粋):
金属パターンを基板上に形成する方法であって、有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、アルコキシ基含有シリコーン化合物、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、基板上に塗布して感光層を形成する工程と、前記感光層の金属パターンに対応する領域を露光して現像し、金属パターンに対応する溝部を前記感光層に形成する工程と、前記溝部内に堆積させる金属より標準電極電位の小さい金属の塩またはコロイドを含有する液を前記感光層に接触させ、前記溝部内に前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着させる工程と、前記感光層に無電解メッキ液を接触させ、前記標準電極電位の小さい金属または金属コロイドを吸着した前記溝部内に金属膜を堆積させることにより金属パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする金属パターンの形成方法。
IPC (9件):
G03F 7/075 511
, G03F 7/075 501
, G03F 7/075 521
, C23C 18/20
, C23C 18/30
, G03F 7/028
, G03F 7/40 521
, H01L 21/027
, H05K 3/18
FI (9件):
G03F 7/075 511
, G03F 7/075 501
, G03F 7/075 521
, C23C 18/20 A
, C23C 18/30
, G03F 7/028
, G03F 7/40 521
, H05K 3/18 J
, H01L 21/30 502 R
Fターム (60件):
2H025AA14
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AD03
, 2H025BF30
, 2H025CA14
, 2H025CA18
, 2H025CA28
, 2H025CA35
, 2H025CA41
, 2H025CC03
, 2H025CC20
, 2H025FA03
, 2H025FA17
, 2H025FA39
, 2H025FA43
, 2H096AA26
, 2H096BA11
, 2H096BA20
, 2H096EA02
, 2H096GA08
, 2H096HA02
, 2H096HA27
, 2H096JA04
, 4K022AA02
, 4K022AA03
, 4K022AA04
, 4K022AA05
, 4K022AA13
, 4K022AA37
, 4K022AA42
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022BA35
, 4K022CA06
, 4K022CA08
, 4K022CA12
, 4K022CA14
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA26
, 4K022DA01
, 5E343AA22
, 5E343AA23
, 5E343BB02
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB48
, 5E343BB49
, 5E343BB55
, 5E343CC74
, 5E343CC76
, 5E343DD33
, 5E343GG02
, 5E343GG20
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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