はんだ材料及びその製造方法、接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (2件)：中島淳 , 加藤和詳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-300792
公開番号（公開出願番号）：特開2009-125753
出願日： 2007年11月20日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：

【課題】緻密に接合することのできる亜鉛を主成分とするはんだ材料、および該はんだ材料で接合された接合体およびパワー半導体モジュールを提供すること。更に、緻密に接合できる亜鉛を主成分とするはんだ材料、接合体、及びパワー半導体モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の亜鉛系はんだ材料55は、亜鉛系材料50における表面の酸化膜501を除去した後に、又は表面に酸化膜501が存在しない状態で、前記酸化膜501よりもその酸化物が還元され易い金属を主成分とする被覆層51を前記表面に設けてなる。また、本発明の接合体およびパワー半導体モジュールは、接合部に前記亜鉛系はんだ材料55が用いられ、接合後には前記被覆層51が消失している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

亜鉛を主成分とする材料の表面における酸化膜を除去した後に、又は前記酸化膜が存在しない状態で、前記酸化膜よりもその酸化物が還元され易い金属を主成分とする被覆層を前記表面に設けた、亜鉛を主成分とするはんだ材料。

IPC (5件)：

B23K 35/14 , H01L 23/36 , B23K 35/28 , C22C 18/04 , B23K 1/00

FI (5件)：

B23K35/14 C , H01L23/36 D , B23K35/28 310D , C22C18/04 , B23K1/00 330E

Fターム (8件)：

5F136BA30 , 5F136BB01 , 5F136BC02 , 5F136BC05 , 5F136DA27 , 5F136EA13 , 5F136GA02 , 5F136GA21

引用特許：

出願人引用 (9件)

高温はんだ付用Zn合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-089762 出願人：住友金属鉱山株式会社, 石田清仁
ステアリングギヤボックス取付け構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-321971 出願人：トヨタ自動車株式会社
高温はんだ付用Zn合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-334429 出願人：住友金属鉱山株式会社

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