特許
J-GLOBAL ID：200903061672793143
セラミックス部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-050321
公開番号（公開出願番号）：特開2008-214110
出願日： 2007年02月28日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】セラミックスとしての十分な強度を有しつつ、半導体プロセスにおける腐食性ガスやそのプラズマに曝される環境下において極めて耐食性に優れた静電チャック、ヒータ、サセプタ等の半導体製造装置用のセラミックス部材を製造コストを大幅に高騰させることなく提供する。【解決手段】 イットリア部材2とアルミナ部材1との接合面同士が、両部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層4を介して接合されてなるセラミックス接合体と、該セラミックス接合体に埋設された金属部材3と、を備えるセラミックス部材であって、少なくとも腐食性ガスに曝される部位がイットリア部材からなることを特徴とするセラミックス部材。前記セラミックス接合材からなる接合層が、主結晶相であるゲーレナイトを95重量%以上含む複合酸化物により構成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
イットリア部材とアルミナ部材との接合面同士が、前記両部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層を介して接合されてなるセラミックス接合体と、
該セラミックス接合体に埋設された金属部材と、
を備えるセラミックス部材であって、少なくとも腐食性ガスに曝される部位がイットリア部材からなることを特徴とするセラミックス部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B37/00 A
, H01L21/302 101G
4G026BA02
, 4G026BA21
, 4G026BB03
, 4G026BC01
, 4G026BD06
, 4G026BD12
, 4G026BD14
, 4G026BE04
, 4G026BF03
, 4G026BF04
, 4G026BF44
, 4G026BG05
, 4G026BG22
, 4G026BG30
, 4G026BH06
, 5F004BB22
, 5F004BB29
, 5F004DA04
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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