特許
J-GLOBAL ID：200903062388768232
チップボンディング方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244652
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068487
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 接着部材の付着→ICチップの仮圧着→本圧着の工程を経て基板にICチップをボンディングするに際し、複数の基板を順送りすることができて生産性を一段と高めることができるようにする。【解決手段】 2個の付着ツール26が装着された接着部材付着装置3、1個の仮圧着ツール30が装着された仮圧着装置4、2個の本圧着ツール51が装着された本圧着装置6等を備え、基板受渡し装置1からの2枚の基板14を基板移送装置2が接着部材付着装置3→仮圧着装置4→本圧着装置6の順に間欠移送してICチップをボンディングする。その際、2個分の仮圧着に要するトータル時間が、接着部材の付着時間よりも短いか若しくは略同一であると共に、接着部材の付着時間と本圧着時間とが略同一であるから、1個の仮圧着ツール30を介して2枚の基板14夫々に1個のICチップを順次、仮圧着しても、後工程側への基板移送を支障なく行うことができる。
請求項（抜粋）：
基板に接着部材を付着せしめる接着部材付着装置と、前記接着部材付着装置から送られて来る基板の接着部材付着箇所にICチップを仮圧着せしめる仮圧着装置と、前記仮圧着装置から送られて来る基板に仮圧着せしめられているICチップを本圧着せしめる本圧着装置とを備えたチップボンディング装置において、前記仮圧着装置に装着されている仮圧着ツールの装着個数に対し、前記接着部材付着装置に装着されている付着ツール及び前記本圧着装置に装着されている本圧着ツールそれぞれの装着個数を数倍にしたことを特徴とするチップボンディング装置。
Fターム (5件)：
5F047BA21
, 5F047BB03
, 5F047BB11
, 5F047BB16
, 5F047FA46
