電子線照射用パターン形成材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：工業技術院産業技術融合領域研究所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-243295
公開番号（公開出願番号）：特開平11-125904
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】電子線を用いたリソグラフイー法により、高解像度で、かつナノメーター・オーダーのアスペクト比の高い微細加工が可能な新規な電子線照射用パターン形成材料を提供すること。【解決手段】基板上にフラーレンからなる薄膜層を設けた電子線照射用パターン形成材料。

請求項（抜粋）：

基板上にフラーレンからなる薄膜層を設けた電子線照射用パターン形成材料。

IPC (2件)：

G03F 7/038 505 , H01L 21/027

FI (2件)：

G03F 7/038 505 , H01L 21/30 502 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

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