特許
J-GLOBAL ID：200903063443668184

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
麻 籍文

麻 籍文 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-167674
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072559
出願日： 2004年06月04日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 パーティクルを発生することなく、引火性雰囲気中および腐食性雰囲気中においても基板の除電を行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】 ケーシング20の基板搬入出口7と反対側の側面に透過窓6が設けられている。イオナイザ5は、洗浄処理部MPC1,MPC2の透過窓6側の外部に設けられている。透過窓6は、ポリイミド系樹脂またはアクリル系樹脂等からなる。イオナイザ5から照射された微弱X線は、透過窓6を通って、洗浄処理部MPC1,MPC2の基板搬入出口7、シャッタSH、スピンチャック21、ガード24等に到達する。スピンチャック21は複数の導電性保持ピンPを備える。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板を保持する基板保持手段と、 X線を発生して前記基板保持手段を含む雰囲気の少なくとも一部に向けて照射するX線照射手段と、 前記基板保持手段と前記X線照射手段との間に配置された隔壁とを備え、 前記隔壁は、少なくとも一部に前記X線照射手段により発生されるX線を透過するX線透過部を有することを特徴とする基板処理装置。
IPC (8件)：
H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  B08B7/00 ,  G02F1/13 ,  H01L21/68 ,  H05F1/00 ,  H05F3/06
FI (12件)：
H01L21/304 646 ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 645D ,  B08B3/02 B ,  B08B3/02 C ,  B08B3/02 D ,  B08B3/10 Z ,  B08B7/00 ,  G02F1/13 101 ,  H01L21/68 N ,  H05F1/00 K ,  H05F3/06
Fターム (51件)：
2H088FA23 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB14 ,  3B116AB23 ,  3B116AB33 ,  3B116AB42 ,  3B116BB42 ,  3B116BB82 ,  3B116BB89 ,  3B116BC01 ,  3B116CC01 ,  3B116CC03 ,  3B116CD31 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB14 ,  3B201AB23 ,  3B201AB33 ,  3B201BB42 ,  3B201BB82 ,  3B201BB89 ,  3B201BB93 ,  3B201BB95 ,  3B201BC01 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CD31 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA13 ,  5F031GA44 ,  5F031HA02 ,  5F031HA24 ,  5F031MA23 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA31 ,  5F031MA32 ,  5F031PA21 ,  5G067AA42 ,  5G067CA01 ,  5G067DA24
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-260369   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
審査官引用 (10件)
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