特許
J-GLOBAL ID：200903064004249350

コンタクトの製造方法及びコネクタ

発明者：
樋口 孝二

樋口 孝二 について


出願人/特許権者：
日本航空電子工業株式会社

日本航空電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117861
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311757
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチ化を図ることができるとともに、確実な実装を行うことができ、しかも安価なコンタクトの製造方法及びコネクタを提供する。【解決手段】 まず、ニッケルメッキ6を銅板5上の全面に施す。次に、エッチングによって予め決められた電極領域だけに窪み7を形成する。次に、メタルマスク等を用いて窪み7に半田ペースト8を印刷する。最後に、リフロー炉を通過させて半田ペースト8を加熱して半田バンプ10を形成する。その後、半田バンプ10が形成された銅板5をプレス機によって打ち抜き、一部を折り曲げる。このようにしてコンタクトが完成する。この製造方法によって製造されたコンタクトはハウジングに圧入され、ハウジングの底面にバンプが配列されたBGAコネクタが得られる。
請求項（抜粋）：
金属板にニッケルメッキを施す工程と、前記金属板の所定位置のニッケルメッキをエッチングにより除去する工程と、前記ニッケルメッキを除去した部分に高融点金属を供給する工程と、前記高融点金属を加熱して高融点金属バンプを形成する工程と、前記金属板を所定の形状に打ち抜き、折り曲げる工程とを含むことを特徴とするコンタクトの製造方法。
IPC (5件)：
H01R 43/16 ,  H01R 13/03 ,  H01R 4/02 ,  H01R 12/04 ,  H01R 12/22
FI (5件)：
H01R 43/16 ,  H01R 13/03 Z ,  H01R 4/02 Z ,  H01R 9/09 Z ,  H01R 23/68 P
Fターム (53件)：
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023EE10 ,  5E023EE29 ,  5E023EE32 ,  5E023EE34 ,  5E023FF01 ,  5E023HH06 ,  5E023HH07 ,  5E023HH16 ,  5E023HH18 ,  5E023HH23 ,  5E023HH28 ,  5E063GA01 ,  5E063GA07 ,  5E063GA08 ,  5E063GA10 ,  5E063XA20 ,  5E077BB23 ,  5E077BB31 ,  5E077BB38 ,  5E077CC15 ,  5E077CC22 ,  5E077CC26 ,  5E077DD01 ,  5E077EE03 ,  5E077EE29 ,  5E077FF30 ,  5E077GG08 ,  5E077GG10 ,  5E077JJ01 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ21 ,  5E077JJ23 ,  5E085BB08 ,  5E085BB22 ,  5E085CC01 ,  5E085DD02 ,  5E085EE23 ,  5E085EE33 ,  5E085GG02 ,  5E085HH01 ,  5E085HH22 ,  5E085HH27 ,  5E085HH31 ,  5E085JJ03 ,  5E085JJ25
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM