特許
J-GLOBAL ID:200903064567636880
パターン形成材料及びパターン形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
工業技術院産業技術融合領域研究所長
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-037222
公開番号(公開出願番号):特開平9-211862
出願日: 1996年01月31日
公開日(公表日): 1997年08月15日
要約:
【要約】【課題】 電子線を用いたリソグラフィー法により、高解像度で、かつナノメーター・オーダーのアスペクト比の高い微細加工が可能な新規な電子線感応性パターン形成材料、及びこの材料を用いて、原画に忠実なナノメーター・オーダーの耐ドライエッチング性に優れる微細レジストパターンを効率よく形成する方法を提供する。【解決手段】 基板上にフラーレン薄膜層を設けて成る電子線感応性パターン形成材料、及び該フラーレン薄膜層に、所定のパターン形状に従い、あるいは所定のマスクパターンを通して電子線を照射したのち、有機溶剤を用いて非照射部分を溶解除去することにより、レジストパターンを形成する方法である。
請求項(抜粋):
基板上にフラーレン薄膜層を設けたことを特徴とする電子線感応性パターン形成材料。
IPC (2件):
G03F 7/038 505
, H01L 21/027
FI (2件):
G03F 7/038 505
, H01L 21/30 502 R
引用特許: