コイル内蔵多層基板及びその製造方法並びに積層コイルの製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：加古宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069607
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271028
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】比較的大型のコイルを内蔵するコイル内蔵多層樹脂基板を能率良く製造する。【解決手段】コイル内蔵多層樹脂基板29は、複数の絶縁樹脂層36をコイルパターン37と交互に積層して、これらを一括して加熱圧着して一体化したものであり、各層のコイルパターン37が各絶縁樹脂層36に貫通形成されたビアホール導体38により電気的に接続されている。各絶縁樹脂層36は、結晶融解ピーク温度が260°C以上のポリアリールケトン樹脂:65〜35重量%と、結晶化遅延ポリマーであるポリエーテルイミド:35〜65重量%との混合樹脂により形成されている。コイルパターン37は、サブトラクティブ法で形成されている。また、ビアホール導体38は絶縁樹脂層36に形成したビアホール39にスクリーン印刷で導体ペーストを充填して形成されている。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁樹脂層がコイルパターンと交互に積層されて一体化され、各層のコイルパターンが各絶縁樹脂層に貫通形成されたビアホール導体により電気的に接続されていることを特徴とするコイル内蔵多層基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01F 41/04 , H05K 1/16

FI (3件)：

H05K 3/46 Q , H01F 41/04 C , H05K 1/16 B

Fターム (26件)：

4E351AA04 , 4E351BB14 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD10 , 4E351DD54 , 4E351DD55 , 4E351EE01 , 4E351GG20 , 5E062DD04 , 5E062FF01 , 5E346AA32 , 5E346AA60 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346HH22 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (11件)

多層プリントコイル基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-220672 出願人：イビデン株式会社
特開平4-251905
耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-359161 出願人：三菱樹脂株式会社, 株式会社デンソー

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