特許
J-GLOBAL ID：200903065384058655
半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (6件)：
吉武 賢次
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
, 箱崎 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-085441
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311980
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】 半導体チップのクラックやチッピング等の不良を低減して高品質の半導体装置を製造すると共に製造歩留まりの低下を抑制する粘着性テープの剥離機構を有する半導体製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 粘着性テープ24の剥離方向に対して、保持テーブル3に支持され、少なくとも2つの吸着エリアに分離された多孔質材で粘着性テープの前記半導体ウェーハ側を吸着固定し、個片化された半導体ウェーハに接着された粘着性テープ24を剥離する剥離機構を有する。半導体ウェーハには半導体チップ1の裏面毎に接着剤層が貼り付けられている。半導体ウエーハを前記多孔質材で2系統以上の真空配管系統を制御し粘着性テープを剥離前後で2分割以上された吸着ブロック及び真空系統を切り換えて剥離し、半導体チップを個別にテーブルから剥離する。半導体チップを積層するスタックMCP製品の作成が可能になる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
裏面に接着剤層が貼り付けられた複数の半導体チップで構成され個片化された半導体ウェーハの素子形成面の上に接着された粘着性テープを剥離する剥離機構を具備し、
前記剥離機構は、粘着性テープの剥離方向に対して、少なくとも2つの吸着エリアに分離された多孔質材で前記半導体ウェーハを吸着固定する吸着部を有する、半導体製造装置。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L21/78 P
, H01L21/52 F
, H01L21/78 N
, H01L21/78 Y
5F047FA01
, 5F047FA04
, 5F047FA08
