特許

J-GLOBAL ID：200903065849685066

薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング液組成物

発明者： 鄭鍾鉉 ,  朴弘植 ,  洪▲スン▼英 ,  金俸均 ,  李智鮮 ,  李炳珍 ,  李騏範 ,  ▲チョ▼三永 ,  具炳秀 ,  申賢哲 ,  徐源國 ,  朴貴弘 ,  河泰成
出願人/特許権者： 東進セミケム株式会社 ,  三星電子株式会社
代理人 (2件)： 大家 邦久 ,  林 篤史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-065046
公開番号（公開出願番号）：特開2008-227508
出願日： 2008年03月14日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】 高い安定性と工程マージンを保障し、銅を含む金属層を均等にテーパエッチングすることができる優れたエッチング液を提供する。【解決手段】 本発明は液晶表示装置の回路パターンに使用される銅配線をエッチングするエッチング液組成物に関するものである。本発明のエッチング液組成物は過硫酸アンモニウムとアゾール系化合物を含む。本発明のエッチング液組成物は過酸化水素を含有しないので安定性と工程上マージンを確保することができ、優れたテーパエッチングプロファイルを得ることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

過硫酸アンモニウム((NH4)2S2O8)0.1〜50質量%;およびアゾール系化合物0.01〜5質量%を含むことを特徴とするエッチング液組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/308 ,  H01L 21/306 ,  C23F 1/18

FI (3件)：

H01L21/308 F ,  H01L21/306 F ,  C23F1/18

Fターム (12件)：

4K057WA10 ,  4K057WB04 ,  4K057WE07 ,  4K057WE11 ,  4K057WE25 ,  4K057WE30 ,  4K057WF01 ,  4K057WN01 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043FF04 ,  5F043GG04

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 大韓民国公開特許第2000-079355号公報
  
• 大韓民国公開特許第2005-000682号公報
  
• 大韓民国公開特許第2006-064881号公報
  
• 大韓民国公開特許第2000-032999号公報
  
• 大韓民国公開特許第1999-017836号公報
  
• 米国特許第4140772号公報
  

審査官引用 (9件)

• 銅および銅合金のエッチング液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-210732   出願人：メック株式会社
• エッチング剤及びこれを用いた電子機器用基板の製造方法と電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-001127   出願人：株式会社フロンテック
• 銅または銅合金のエッチング剤ならびにエッチング法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-169718   出願人：メック株式会社
• 基板上の配線および配線形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-020683   出願人：奇美電子股ふん有限公司
• エッチング液、これを用いた配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-163441   出願人：三星電子株式会社
• 銅モリブデン膜で、モリブデンの残渣を除去するエッチング溶液及びそのエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-412068   出願人：エルジー.フィリップスエルシーデーカンパニー,リミテッド, ドンウーファイン-ケムカンパニーリミテッド
• 銅用エッチング液およびこれを用いた銅層のエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-120203   出願人：東レ株式会社
• プリント配線基板の製造方法並びにそれに用いる粗化液及び粗化液の調製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-005933   出願人：株式会社日立製作所
• 銅および銅合金のエッチング液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-271903   出願人：三菱瓦斯化学株式会社