チップ部品が積層された基板部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156497
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003969
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】容易かつ低コストで製作することのできる、優れた実装密度のチップ部品が積層された基板部品を提供する。【解決手段】第1のチップ部品が第1の基板にフリップチップ方式で実装されていて、第2のチップ部品が上記第1のチップ部品の電極が形成されていない面上に配置されていて、かつ、上記第2のチップ部品が上記第1の基板と電気的に接続されていることを特徴とするチップ部品が積層された基板部品。

請求項（抜粋）：

複数のチップ部品が基板上に積層され、実装されているチップ部品が積層された基板部品であって、第1のチップ部品が第1の基板にフリップチップ方式で実装されていて、第2のチップ部品が上記第1のチップ部品の電極が形成されていない面上に配置されていて、かつ、上記第2のチップ部品が上記第1の基板と電気的に接続されていることを特徴とするチップ部品が積層された基板部品。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (6件)

高密度実装化半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-209025 出願人：ソニー株式会社
高密度実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-120493 出願人：ソニー株式会社
半導体デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-184440 出願人：住友電気工業株式会社

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