特許
J-GLOBAL ID：200903066199025461
レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-290054
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162392
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：
【要約】【課題】 これまでのレーザ穴あけ加工方法に比べて短い時間で多数の穴あけ加工を行うことのできるレーザ穴あけ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ発振器10からのレーザ光を、線状の断面形状を持つレーザ光に変換する均一光学系13及びシリンドリカルレンズ15と、マスク11とプリント配線基板12とを同期して移動させる駆動機構とを備え、前記線状のレーザ光の照射位置は固定とし、前記駆動機構は、マスクが前記照射位置を通過するようにマスクとプリント配線基板とを移動させると共に、その移動方向を前記線状のレーザ光の延在方向に直角な方向とすることにより、マスクが前記線状のレーザ光でスキャンされるようにし、その結果、プリント配線基板にマスクのマスクパターンで規定された穴あけが行われるようにした。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器からのレーザ光を、所定のマスクパターンを持つマスクを通して被加工部材に照射して穴あけを行うレーザ穴あけ加工方法において、前記レーザ光を線状の断面形状を持つレーザ光に変換し、前記線状のレーザ光の照射位置は固定とし、前記マスクが前記レーザ光の照射位置を通過するように前記マスクと前記被加工部材とを同期して移動させると共に、その移動方向を前記線状のレーザ光の延在方向に直角な方向とすることにより、前記マスクが前記線状のレーザ光でスキャンされるようにし、その結果、前記被加工部材に前記マスクパターンで規定された穴あけが行われるようにしたことを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/06
, H05K 3/00
B23K 26/00 330
, B23K 26/06 E
, B23K 26/06 J
, B23K 26/06 Z
, H05K 3/00 N
