発光装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-144178
公開番号（公開出願番号）：特開2008-300573
出願日： 2007年05月30日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：

【課題】ケースの凹部の底面にリードが配置されていても、樹脂からなる封止材の凹部底面からの剥離を防止する。【解決手段】発光素子11を包囲するリフレクタ部12aを含む凹部13を有する樹脂製のケース12と、ケース12の凹部13の底面に露出し互いに所定方向について離隔して配置された金属製の第1リード14及び第2リード15と、凹部13内に充填される樹脂製の封止材16と、を備え、第1リード14に発光素子搭載部14a、第1ワイヤ接続部14b、第1ブリードアウト防止用切欠部14c及び反対切欠部14dを形成し、第2リード15に保護素子搭載部15a、第2ワイヤ接続部15b及び第2ブリードアウト防止用切欠部15cを形成し、発光素子搭載部14a及び第2ブリードアウト防止用切欠部13cと、第1ワイヤ接続部14bと保護素子搭載部15aと、反対切欠部14dと第2ワイヤ接続部15bとが向かい合うよう配置した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発光素子を包囲するリフレクタ部を含む凹部を有する樹脂製のケースと、前記ケースの前記凹部の底面に露出し、互いに所定方向について離隔して配置された金属製の第1リード及び第2リードと、前記凹部内に充填される樹脂製の封止材と、を備え、前記第1リードは、前記凹部の前記底面の中央に位置し発光素子が接続材を介して搭載される発光素子搭載部と、前記発光素子の一方の電極から延びる第1ワイヤが接続される第1ワイヤ接続部と、前記発光素子搭載部と前記第1ワイヤ接続部との間に形成された第1ブリードアウト防止用切欠部と、前記発光素子搭載部について前記第1ブリードアウト防止用切欠部と反対側に形成された反対切欠部と、を有し、前記第2リードは、前記保護素子が接続材を介して搭載される保護素子搭載部と、前記発光素子の他方の電極から延びる第2ワイヤが接続される第2ワイヤ接続部と、前記保護素子搭載部と前記第2ワイヤ接続部との間に形成された第2ブリードアウト防止用切欠部と、を有し、前記第1リード及び前記第2リードとは、前記所定方向について、前記発光素子搭載部と前記第2ブリードアウト防止用切欠部とが向かい合い、前記第1ワイヤ接続部と前記保護素子搭載部とが向かい合い、前記反対切欠部と前記第2ワイヤ接続部とが向かい合うよう配置される発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA25 , 5F041DA36 , 5F041DA43 , 5F041DB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3492178号公報

審査官引用 (8件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-110674 出願人：株式会社東芝
チップ型発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-204684 出願人：ローム株式会社
発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-219082 出願人：日亜化学工業株式会社

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