特許
J-GLOBAL ID：200903068400158508

光半導体装置

発明者：
安達 正樹

安達 正樹 について

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武沢 初男

武沢 初男 について

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北嶋 知和

北嶋 知和 について

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押尾 博明

押尾 博明 について

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清水 義男

清水 義男 について

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枇杷 武志

枇杷 武志 について

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松本 岩夫

松本 岩夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-105960
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374005
出願日： 2002年04月09日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】高い信頼性を確保しつつ、生産性が向上している構造を有する光半導体装置を提供すること。【解決手段】光半導体素子30がボンディングされたリードフレーム20と、少なくとも光半導体素子30がボンディングされた領域を空隙11aにして形成された熱可塑性樹脂材料からなるベース部11と、ベース部11の空隙11aに充填されたエポキシ樹脂材料からなり、外部からの光を光半導体素子30に伝達する透過部12とを備え、リードフレーム20と透過部12との接触面積が0.52〜1.24mm2である。
請求項（抜粋）：
光半導体素子と、この光半導体素子が設けられる突部を有する第1のフレーム及び、前記第1のフレームとは電気的に分離されておりかつ前記光半導体素子とは接続部材により電気的に接続される第2のフレームを有するリードフレームと、前記リードフレームを囲い、前記光半導体素子が露出するように空隙が形成され、この空隙に対して少なくとも前記第1のフレームの突部の突端を被覆する被覆部が突接されている、熱可塑性樹脂材料からなるベース部と、前記空隙部に充填された透光性のエポキシ樹脂材料からなる透過部と、を具備することを特徴とする光半導体装置。
Fターム (8件)：
5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA44 ,  5F041DB09 ,  5F041EE17
引用特許：
出願人引用 (20件)
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